【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】6月7日，鉅泉科技(688391.SH)公告，截至2024年6月7日，公司通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式已累計(jì)回購(gòu)公司股份386.03萬(wàn)股，占公司總股本120,461,142的比例為3.20%，與上次披露數(shù)相比增加0.63%，回購(gòu)成交的最高價(jià)為51.99元/股，最低價(jià)為27.01元/股，支付的資金總額為人民幣1.43億元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 

 

　　鉅泉光電科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)于2024年2月5日召開第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議，于2024年2月26日召開2024年第一次臨時(shí)股東大會(huì)，分別審議通過(guò)了《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份的議案》。同意公司以超募資金通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)公司已發(fā)行的部分人民幣普通股股票，用于注銷并減少注冊(cè)資本。公司擬用于本次回購(gòu)的資金總額不低于人民幣4,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣8,000.00萬(wàn)元(含)，回購(gòu)價(jià)格為不超過(guò)人民幣60.00元/股(含)，回購(gòu)期限為自公司股東大會(huì)審議通過(guò)本次回購(gòu)方案之日起12個(gè)月內(nèi)。
 

　　公司于2024年3月21日召開第五屆董事會(huì)第十次會(huì)議、于2024年4月16日召開2023年年度股東大會(huì)，分別審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份方案議案》，同意公司將回購(gòu)股份資金總額由“不低于人民幣4,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣8,000.00萬(wàn)元(含)”調(diào)整為“不低于人民幣10,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣20,000.00萬(wàn)元(含)”。除此之外，回購(gòu)方案的其他內(nèi)容不變。
 

　　公司于2024年5月8日在上海證券交易所網(wǎng)站披露了《公司關(guān)于實(shí)施2023年度權(quán)益分派后調(diào)整回購(gòu)股份價(jià)格上限的公告》(公告編號(hào)：2024-051)，因公司實(shí)施了2023年度利潤(rùn)分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本，根據(jù)《回購(gòu)報(bào)告書》的約定，本次以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份價(jià)格上限由不超過(guò)60.00元/股(含)調(diào)整為不超過(guò)41.06元/股(含)，調(diào)整后的回購(gòu)價(jià)格上限于2024年5月14日生效。
 

　　根據(jù)《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第 7 號(hào)——回購(gòu)股份》等相關(guān)規(guī)定，公司在回購(gòu)股份占公司總股本的比例每增加1%的，應(yīng)當(dāng)在事實(shí)發(fā)生之日起3個(gè)交易日內(nèi)予以披露，現(xiàn)將公司回購(gòu)股份的進(jìn)展情況公告如下：
 

　　截至2024年6月7日，公司通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式已累計(jì)回購(gòu)公司股份3,860,319股，占公司總股本120,461,142的比例為3.20%，與上次披露數(shù)相比增加0.63%，回購(gòu)成交的最高價(jià)為51.99元/股，最低價(jià)為27.01元/股，支付的資金總額為人民幣142,864,827.30元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。上述回購(gòu)股份符合相關(guān)法律法規(guī)及公司回購(gòu)股份方案的規(guī)定。
 

　　資料顯示，鉅泉科技是一家專注于智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)并采用 Fabless 模式經(jīng)營(yíng)的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，可以為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品及配套服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括電能計(jì)量芯片、智能電表 MCU 芯片和載波通信芯片等。