詳細摘要： 高壓加速老化機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬...
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東莞瑞凱環(huán)境檢測儀器有限公司
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詳細摘要： 高壓加速老化機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬...
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詳細摘要： 高速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬...
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詳細摘要： 高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動...
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詳細摘要： PCT加速老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金...
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詳細摘要： PCT高壓老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金...
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詳細摘要： 快速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬...
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詳細摘要： 高壓加速老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬...
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詳細摘要： 磁性材料用PCT高壓老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故...
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詳細摘要： IC/半導體用PCT高壓加速試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見...
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詳細摘要： PCT老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化...
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詳細摘要： PCT測試儀主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化...
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詳細摘要： PCT高加速壽命試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為...
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詳細摘要： PCT高溫高壓蒸煮儀主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主...
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2018-05-14 在線留言
詳細摘要： 桌上型高壓加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式...
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詳細摘要： PCT試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化...
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詳細摘要： 飽和高壓加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為...
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詳細摘要： 桌上型PCT高壓加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故...
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詳細摘要： PCT老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金...
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詳細摘要： PCT高度加速壽命試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式...
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詳細摘要： PCT高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式...
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